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      光源、光源的制造方法及采用該光源的背光模組的制作方法

      文檔序號:8012393
      專利名稱:光源、光源的制造方法及采用該光源的背光模組的制作方法
      技術領域
      本發明涉及 一 種光源、光源的制造方法及采用該光源的背光模組。
      背景技術
      由于液晶顯示器中的液晶本身不發光,因而,為達到顯示效果, 須給液晶顯示器面板提供一光源裝置,如背光模組,以實現顯示功 能。
      近年來光電產業發達,發光二極管(Light Emitting Diode, LED) 由于具有體積小、能耗低、高亮度、壽命長和發光穩定等優點,已 被廣泛用作液晶顯示器的背光模組的光源。
      請參閱圖1,是一種現有技術用于側光式背光模組的發光二極 管光源的立體分解示意圖。該光源10包括一條形基板11和多個發 光二極管12。該基板ll上設置有多條線路(圖未示)和多個與該線路 連接的焊接點13。
      請參閱圖2,是該發光二極管12的結構示意圖。該發光二極管 12包括一基座121、 一芯片122、 一晶線123、 一第一電極124、 一 第二電極125、 一第一接腳126、 一第二接腳127和一封膠128。
      該基座121包括一上表面1211和一下表面1212。該第一電極 124和第二電極125均設置在該上表面1211。該芯片122設置在該 第一電極124上與其電連接。該晶線123 —端連接該芯片122,另 一端連接該第二電極125,從而使該兩個電極124、 125導通。該第 一接腳126貫穿該基座121的上、下表面1211、 1212,其一端連接 該第一電極124,另 一端突出于該基座121的下表面1212。該第二 接腳127也貫穿該基座121的上、下表面1211、 1212,其一端連接 該第二電極125,另一端突出該基座121的下表面1212。 該封膠128與該基座121形成一封閉空間129收容該芯片122、 該晶線123和兩個電極124、 125。該兩個接腳127、 128對應兩個 焊接點13焊接于該基板11上,從而外界的電源可經由該基板11 的線路點亮該發光二極管12。
      通常,制作該光源10時,首先制造該基板11,即完成該線路 和焊接點13的制作,并制造該發光二極管12,然后通過表面黏接 技術(Surface Mounted Technology, SMT)將該發光二極管12的兩個 接腳126、 127對應該焊接點13焊接于該基板11上。
      然而,制造該光源10需分開制造該基板11和發光二極管12, 再焊接該發光二極管12于該基板11上,由于該基板11的焊接點 13制造和發光二極管12的焊接工作較為耗時費工,使得該光源10 的制程較為繁瑣;另外,該光源10的結構也比較復雜,有必要簡化。

      發明內容
      為解決現有技術中光源結構復雜的問題,有必要提供一種結構 較簡單的光源。
      為解決現有技術中光源的制造方法繁瑣的問題,有必要提供一 種制程較簡單的光源的制造方法。
      另外,還有必要提供一種采用上述光源的背光模組。
      一種光源,其包括一基板、多個依序間隔設置在該基板上的條 形凸起和多個發光二極管,每一發光二極管包括一第一電極、 一第 二電極、 一芯片和一晶線,該兩個電極設置在該基板上且通過該芯 片和晶線導通,其中,該凸起用來反射該發光二極管的出射光,每 兩個相鄰凸起之間至少具有一發光二極管。
      一種光源的制造方法,其包括如下步驟
      (a) 提供一基板,設置多個相對的第一電極和第二電極于該基板
      上;
      (b) 依序設置多個相互間隔的條形凸起于該基板上,使每兩個相 鄰凸起之間至少具有一第一電極和一第二電極;和
      (c) 通過一芯片和一晶線導通該兩個相對的電極。
      一種背光模組,其包括一光源,該光源包括一基板、多個依序 間隔設置在該基板上的條形凸起和多個發光二極管,每一發光二極 管包括一第一電極、 一第二電極、 一芯片和一晶線,該兩個電極設
      置在該基板上且通過該芯片和晶線導通;其中,該凸起用來反射該 發光二極管的出射光,每兩個相鄰凸起之間至少具有一發光二極管。
      相對于現有技術,本發明光源的制造方法中,將該發光二極管 的第一電極和第二電極設置在該基板上,再通過該晶線和芯片導通 兩個電極,較分開制造該基板和發光二極管再焊接發光二極管于基 板上,其制程筒化。
      相對于現有技術,本發明光源的發光二極管直接以該基板為基 座,也無需設置接腳,結構較簡單,進而該光源的結構較簡單;其 次,該凸起反射該發光二極管的出射光,提高了該光源的光利用率。 另外,根據上述制造方法制造的光源結構筒單、光利用率較高,因 此采用該光源的背光模組結構簡單、光利用率較高。


      圖1是一種現有技術用于側光式背光模組的發光二極管光源的 立體分解示意圖。
      圖2是圖1所示光源的發光二極管的示意圖。
      圖3是本發明光源第一實施方式的示意圖。
      圖4是本發明光源第二實施方式的立體結構示意圖。
      圖5-12是本發明光源的制造方法的示意圖。
      圖13是本發明背光模組第一實施方式的立體分解示意圖。
      圖14是圖13所示背光模組的組裝示意圖。
      圖15是本發明背光模組第二實施方式的立體分解示意圖。
      圖16是本發明背光模組第三實施方式的立體分解示意圖。
      圖17是本發明背光模組第四實施方式的立體分解示意圖。
      圖18是本發明背光模組第五實施方式的立體分解示意圖。
      圖19是本發明背光模組第六實施方式的立體分解示意圖。
      圖20是本發明背光模組第七實施方式的立體分解示意圖。
      圖21是本發明背光模組第八實施方式的結構示意圖。
      具體實施例方式
      請參閱圖3,是本發明光源第一實施方式的示意圖。該光源20 是一線光源,其包括一基板21、多個凸起22和多個發光二極管23。
      該基板21為直條狀,其上設置有多條線路(圖未示),并且該 線路可根據實際情況設計為串聯線路或并聯線路。該多個凸起22 依序間隔設置在該基板21上,每兩個相鄰凸起22之間距相等。每 兩個相鄰凸起22之間的基板21上設置一發光二極管23。
      該凸起22的橫截面為梯形,其斜邊與其鄰近該發光二極管23 一側的基板21呈鈍角。該凸起22鄰近該發光二極管23的側面涂有 一反射層(圖未示),用來反射該發光二極管23的出射光,以提高光 利用率。
      該發光二極管23包括一第一電極24、 一與該第一電極24相對 的第二電極25、 一芯片26、 一晶線27和一封膠28。該第一電極24 和該第二電極25設置在該基板21上。該芯片26封裝在該第一電極 24上,該晶線27—端連接該芯片26,另 一端連接該第二電極25, 從而該兩個電極24、 25導通。該封膠28覆蓋該芯片26、晶線27 和兩個電極24、 25,其材料為環氧樹脂,可加入螢光粉。
      該兩個電極24、 25分別與該基板21上的線路存在電連接,從 而外界的電源可經由該基板21上的線路點亮該發光二極管23。
      請參閱圖4,是本發明光源第二實施方式的示意圖。該光源30 與第一實施方式的光源20的區別在于該光源30面光源,該基板 31為矩形,每兩個相鄰凸起32之間的發光二極管33成行排布,其 可看作多個第一實施方式的光源20緊密整齊排列而構成的面光源。
      請參閱圖5-12,是圖3和圖4所示光源的制造方法的示意圖, 其中,圖8是圖7的VII部分放大示意圖,圖10是圖9的IX部分 放大示意圖。該光源的制造方法包括如下步驟
      一、基板制造
      請參閱圖5,提供一矩形基板21,在該基板21上形成多條線路 (圖未示)、多個第一電極24和多個與該第一電極24相對的第二電 極25。該線路可根據實際情況設計為串聯線路或并聯線路,其與該 第一電極24和第二電極25電連接。該第一電極24成行排布,該第
      二電極25也成行排布。
      二、 形成凸起
      請參閱圖6,平行等間距設置多個橫截面為梯形的凸起22于該 基板21上,使一行第一電極24和一行與該第一電極24相對的第二 電極25位于每兩個相鄰凸起22之間,并且涂布反射層(圖未示)于 該凸起22的鄰近該兩個電極24 、 25的側面。
      三、 裝晶打線
      請參閱圖7和圖8,在每一第一電極24上封裝一芯片26,即通 過銀膠(圖未示)固定該芯片26在該第一電極24上;然后進行打線, 即通過一晶線27使該芯片26與該第二電極25連接。
      四、 封膠
      請參閱圖9和圖10,將混有螢光粉的環氧樹脂封膠28覆蓋該 第一、第二電極24、 25、芯片26和晶線27,且每行第一、第二電 極24、 25、芯片26和晶線27—起封膠。
      五、 切割
      請參閱圖11和圖12,將該基板21切割成所需光源,可沿其長 邊方向切割成上述線光源20,也可直4妄用作面光源30或切割成所 需面光源30。
      相對于現有技術,本發明光源的制造方法中,將該發光二極管 23的第一電極24和第二電極25設置在該基板21上,再通過該晶 線27和芯片26導通兩個電才及24、 25,較分開制造該基板和發光二 極管再焊接發光二極管在基板上,其不需制造焊接孔和焊接發光二 極管于基板,因而制程筒化。
      相對于現有技術,本發明光源20、 30的發光二極管23、 33直 接以該基板21、 31為基座,也無需設置接腳,結構較簡單,進而該 光源20、 30結構較簡單;其次,該光源20、 30的凸起22、 32的鄰 近該發光二極管23、 33 —側涂布有反射層,從而其可反射該發光二 極管23、 33的出射光,提高該光源20和30的光利用率。
      另夕卜,該光源20的發光二極管23切割時可按該芯片26的寬度 切割或略大于該芯片26的寬度切割,因而較現有技術的封裝為盒體 的發光二極管光源,其寬度(即厚度)降低,而且該發光二極管無需 設置接腳和且以基板為基座,進而體積較小。
      本發明光源并不限于上述實施方式所述,如第一實施方式中, 該凸起22的橫截面也可以為矩形或者三角形;該凸起22的梯形橫 截面的兩個斜邊可具有一定弧度,而大致構成一梯形;該凸起22 也可直接由具有較好反射能力的金屬構成,如銀或鋁,而無需涂 布反射層。
      請參閱圖13和圖14,圖13是本發明背光模組第一實施方式的 立體分解示意圖,圖14是圖13所示背光模組的組裝示意圖。該背 光模組200包括一導光板210、 一光源220、 一收容該導光板210 和該光源220的框架230。該背光;f莫組200為側光式背光才莫組。該 光源220采用上述制造方法得到的光源20。該導光板210包括一入 光面212、一與該入光面212相鄰的出光面214和一與該出光面214 相對的底面216,該光源220鄰近該導光板210的入光面212設置。 該才匡架230的相鄰兩個角落處i殳置兩個收容槽232,該兩個收容槽 232彈性收容該光源220的兩端。
      相對于現有技術,本發明背光模組200的光源220的結構較簡 單,從而采用該光源的背光模組的結構筒單;其次,該光源220的 光利用率較高,進而采用該光源220的背光模組200的光利用率較 高;另外,由于該光源220的厚度較低(大致可以為盒體發光二極管 的一半或者三分之一),體積較小,進而采用該光源220的背光模組 200符合輕薄化的發展趨勢。
      請參閱圖15,是本發明背光模組第二實施方式的立體分解示意 圖。該背光模組300與第一實施方式的背光模組200的區別僅在于 光源320的兩端切割成具有一定夾角的楔型,框架330的兩個角落 設計有兩個斜角擋塊332,該光源320的兩端可彈性挾持于該兩個 斜角擋塊332間。
      請參閱圖16,是本發明背光模組第三實施方式的立體分解示意 圖。該背光模組400與第一實施方式的背光模組200的區別僅在于 光源420的兩端切割成階梯狀,框架430的兩個角落也設計有階梯 擋塊432,使該光源420的兩端可彈性挾持于該階梯擋塊432之間。
      請參閱圖17,是本發明背光模組第四實施方式的立體分解示意 圖。該背光模組500與第一實施方式的背光模組200的區別僅在于 框架530的兩個角落不設計斜角,導光板510的入光面512 —側設有兩個斜角凸塊518,光源520的兩端可彈性4夾持于該兩個斜角凸 塊518之間。
      請參閱圖18,是本發明背光模組第五實施方式的立體分解示意 圖。該背光模組600與第一實施方式的背光模組200的區別僅在于 框架630的兩個角落不設計階梯塊,導光板610的入光面612 —側 設有兩個階梯狀凸塊618,光源620的兩端可彈性挾持于該兩個階 梯狀凸塊618之間。
      請參閱圖19,是本發明背光模組第六實施方式的立體分解示意 圖。該背光模組700與第一實施方式的背光模組200的區別僅在于 光源720是由兩個光源20并排構成,其厚度大致等于導光板710 的厚度。
      相對于現有4支術,該光源720由兩個光源20構成,而且由于該 光源20的厚度較低(大致可以為盒體發光二極管的一半或者三分之 一),從而在不增加背光模組700的厚度的情況下,該光源720可獲 得較高的亮度,即該背光模組700的亮度較高。
      請參閱圖20,是本發明背光模組第七實施方式的結構示意圖。 該背光模組800為直下式背光模組,其包括多個線光源821構成的 面光源820和一收容該面光源820的框架830。該光源820采用上 述制造方法得到的線光源20。
      請參閱圖21,是本發明背光模組第八實施方式的結構示意圖。 該背光模組900為直下式背光模組,其包括一面光源920和一收容 該面光源920的框體930。該面光源920釆用上述制造方法得到的 面光源30。
      本發明背光模組并不限于上述實施方式所述,如背光模組的第 五實施方式中,該光源720也可由本發明光源的制造方法的"切割" 步驟直接切割出兩個光源20的寬度的光源代替。
      權利要求
      1.一種光源,其包括一基板和多個發光二極管,每一發光二極管包括一第一電極、一第二電極、一芯片和一晶線,該兩個電極通過該芯片和晶線導通,其特征在于該兩個電極設置在該基板上,該光源還包括多個依序間隔設置在該基板上的條形凸起,該凸起用來反射該發光二極管的出射光,每兩個相鄰凸起之間至少具有一發光二極管。
      2. 如權利要求1所述的光源,其特征在于該凸起的橫截面為 梯形、三角形或矩形。
      3. 如權利要求1所述的光源,其特征在于該凸起鄰近該發光 二極管一側的表面具有一反射層。
      4. 如權利要求1所述的光源,其特征在于該凸起的材料為銀 或鋁。
      5. 如權利要求1所述的光源,其特征在于該發光二極管還包 括一封膠,覆蓋在該晶線、芯片和兩個電極。
      6. 如權利要求1所述的光源,其特征在于該基板上進一步設 置有多條線路,該線路與兩個電極電連接。
      7. —種光源的制造方法,其包括如下步驟(a) 提供一基板,設置多個——相對的第一電極和第二電極于該 基板上;(b) 依序設置多個相互間隔的條形凸起于該基板上,使每兩個相 鄰凸起之間至少具有一第一電極和一第二電極;和(c) 通過一芯片和一晶線導通兩個相對的第一電極和第二電極。
      8. 如權利要求7所述的光源的制造方法,其特征在于該步驟 (c)中具體包括如下步驟在每一第一電極上封裝該芯片,再通過該 晶線使該芯片與該第二電極連接,并將混有營光粉的環氧樹脂封膠 覆蓋該第一、第二電極、芯片和晶線。
      9. 如權利要求7所述的光源的制造方法,其特征在于該制造 方法進一步包括一步驟(d):將該基板分割成線光源或面光源。
      10. —種背光模組,其包括一光源,該光源包括一基板和多個發 光二極管,每一發光二極管包括一第一電極、 一第二電極、 一芯片 和一晶線,該兩個電極通過該芯片和晶線導通,其特征在于該兩 個電極設置在該基板上,該光源還包括多個依序間隔設置在該基板 上的條形凸起,該凸起用來反射該發光二極管的出射光,每兩個相 鄰凸起之間至少具有一發光二極管。
      全文摘要
      一種光源,其包括一基板、多個依序間隔設置在該基板上的條形凸起和多個發光二極管,每一發光二極管包括一第一電極、一第二電極、一芯片和一晶線,該兩個電極設置在該基板上且通過該芯片和晶線導通,其中,該凸起用來反射該發光二極管的出射光,每兩個相鄰凸起之間至少具有一發光二極管。本發明還提供一種光源的制造方法和采用該光源的背光模組。
      文檔編號H05B33/10GK101354121SQ20071007532
      公開日2009年1月28日 申請日期2007年7月25日 優先權日2007年7月25日
      發明者姚彥章, 謝祥暉 申請人:群康科技(深圳)有限公司;群創光電股份有限公司
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