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      連接器的制作方法

      文檔序號:24543500發布日期:2021-04-02 10:28
      連接器的制作方法

      通過本說明書公開的技術涉及連接器。



      背景技術:

      作為現有的連接器的一例,已知下述專利文獻1記載的電連接器。該電連接器具備搭載于電路基板上的絕緣性的殼體、和裝配于殼體的多個金屬制的接觸件。

      殼體具備在長度方向延伸的大致長方體狀的主體部、和設置于主體部的長度方向兩端的一對突出部。在殼體的各突出部形成有在上下方向貫穿的楔子裝配槽。在各裝配槽裝配有用于將殼體固定于電路基板上的金屬制的焊接楔子。各焊接楔子的下表面通過回流釬焊而釬焊于電路基板,殼體裝配于電路基板上。

      現有技術文獻

      專利文獻

      專利文獻1:日本特開2010-176958號公報



      技術實現要素:

      發明要解決的課題

      但是,當焊接楔子的板厚減小等、焊接楔子的剛性降低時,則在與對方側殼體嵌合時或嵌合解除時等會向焊接楔子剝離的方向在殼體施加應力,在該情況下焊接楔子容易卷曲變形。假設焊接楔子卷曲變形的話,則殼體移位,所以有應力集中于金屬制的接觸件和電路基板的釬焊部分而使連接可靠性降低的問題。

      用于解決課題的方案

      本說明書中公開的連接器,裝配于具有焊盤的電路基板,所述連接器具備:殼體,其與對方側殼體嵌合;和一對基板固定部,其分別裝配于所述殼體的兩側部,并釬焊固定于所述焊盤,所述一對基板固定部分別具有固定部側接觸面,所述固定部側接觸面與位于所述殼體的兩側面的一對殼體側接觸面面接觸,所述殼體具有一對凸部,所述一對凸部朝向所述一對基板固定部的與所述固定部側接觸面相反的一側的面即背面突出。

      因為基板固定部具有與殼體的殼體側接觸面面接觸的固定部側接觸面,且在殼體設置有朝向固定部側接觸面的背面突出的凸部,所以當基板固定部將要向從固定部側接觸面朝向背面的方向卷曲變形時,則背面與凸部碰觸,因此能夠抑制基板固定部卷曲變形。

      另外,也可以設為如下結構,所述殼體具有與所述一對殼體側接觸面對置地設置的板狀的一對保護壁,所述基板固定部設置于所述殼體側接觸面與所述保護壁之間,所述一對凸部分別從所述一對保護壁朝向所述一對殼體側接觸面突出地設置。

      因為基板固定部設置于殼體側接觸面與保護壁之間,所以基板固定部的背面被保護壁覆蓋,能夠利用保護壁保護基板固定部的背面。

      另外,也可以設為如下結構,所述基板固定部形成為:插通于所述殼體側接觸面與所述保護壁之間,所述基板固定部的插通方向的端部釬焊固定于所述焊盤,所述凸部由突出部和線狀肋構成,所述突出部朝向所述基板固定部的所述背面突出,所述線狀肋設置于所述突出部的頂端部,形成為在所述基板固定部的插通方向上較長的形狀,并與所述基板固定部的所述背面線接觸。

      因為在凸部的頂端部設置有與基板固定部的背面線接觸的線狀肋,所以在將基板固定部向殼體側接觸面與保護壁之間插入時,線狀肋被基板固定部壓扁,因此能夠可靠地按壓基板固定部。

      另外,也可以設為如下結構,所述基板固定部具備:第1折回部,其形成為從與所述插通方向交叉的方向的一方端部朝向另一方端部折回的形狀;和第2折回部,其形成為從所述另一方端部朝向所述一方端部折回的形狀,所述殼體的所述凸部位于所述第1折回部與所述第2折回部之間。

      因為凸部位于基板固定部的第1折回部與第2折回部之間,所以能夠將凸部用于將基板固定部插通于殼體側接觸面與保護壁之間時的定位。

      另外,也可以設為如下結構,所述基板固定部形成為:插通于所述殼體側接觸面與所述保護壁之間,所述基板固定部的插通方向的端部釬焊固定于所述焊盤,所述基板固定部具備:第1折回部,其具有形成為從與所述插通方向交叉的方向的一方端部朝向與所述固定部側接觸面交叉的方向折回的形狀的板狀的側片部;和第2折回部,其具有形成為從與所述插通方向交叉的方向的另一方端部朝向與所述固定部側接觸面交叉的方向折回的形狀并與所述第1折回部對置地設置的板狀的側片部,在所述第1折回部的側片部中的與所述焊盤對置的端部設置有形成為朝向所述第2折回部折回的形狀、與所述焊盤平行設置并釬焊固定于所述焊盤的底片部,在所述第2折回部的側片部中的與所述焊盤對置的端部設置有形成為朝向所述第1折回部折回的形狀、與所述焊盤平行設置并釬焊固定于所述焊盤的底片部。

      底片部因為與電路基板的焊盤平行設置,所以與僅基板固定部的插通方向的端部設置于電路基板的焊盤的結構比較,能夠使與電路基板焊盤連接的連接面積增加。

      另外,也可以設為如下結構,所述側片部與所述底片部之間形成為彎曲的弧部,在所述側片部的所述焊盤側的端部設置有在所述插通方向開口的狹縫部,所述狹縫部的開口緣中與所述焊盤相反的一側的里端的位置位于比所述弧部遠離所述焊盤的位置。

      因為在側片部與底片部之間設置有弧部,所以將基板固定部和電路基板的焊盤固定的焊料的圓角沿著弧部形成。另外,因為在側片部的電路基板的焊盤側的端部設置有在插通方向開口的狹縫部,所以焊料由于毛細管現象而被狹縫部吸上來,圓角遍及狹縫部的整體而形成。此時,狹縫部的開口緣中與電路基板的焊盤相反的一側的里端的位置位于比弧部遠離電路基板的焊盤的位置,所以通過狹縫部形成的圓角比通過弧部形成的圓角大。這樣,通過設置狹縫部,與不設置狹縫部的情況比較,能夠形成大的圓角。

      發明效果

      根據本說明書公開的連接器,能夠抑制基板固定部卷曲變形。

      附圖說明

      圖1是實施方式1的連接器的立體圖。

      圖2是連接器的俯視圖。

      圖3是圖2中的楔子附近的放大圖。

      圖4是圖3中的凸部附近的放大圖。

      圖5是連接器的仰視圖。

      圖6是連接器的側視圖。

      圖7是殼體的俯視圖。

      圖8是圖7中的a-a剖視圖。

      圖9是圖8中裝配有楔子的狀態的圖。

      圖10是楔子的主視圖。

      圖11是楔子的俯視圖。

      圖12是楔子的仰視圖。

      圖13是楔子的左視圖。

      圖14是從正面觀看的、釬焊的狀態下的折回部附近的放大圖。

      圖15是從左側面觀看的、釬焊的狀態下的折回部附近的放大圖。

      圖16是楔子的主視圖。

      圖17是楔子的后視圖。

      圖18是楔子的俯視圖。

      圖19是楔子的仰視圖。

      圖20是楔子的左視圖。

      圖21是楔子的右視圖。

      圖22是圖18中的b-b剖視圖。

      圖23是實施方式2的連接器的立體圖。

      圖24是連接器的俯視圖。

      圖25是圖24中的楔子附近的放大圖。

      圖26是圖25中的凸部附近的放大圖。

      圖27是連接器的仰視圖。

      圖28是連接器的側視圖。

      圖29是殼體的俯視圖。

      圖30是圖29中的c-c剖視圖。

      圖31是圖30中、裝配有楔子的狀態的圖。

      圖32是楔子的主視圖。

      圖33是楔子的側視圖。

      具體實施方式

      <實施方式1>

      參照圖1至圖15說明本實施方式。本實施方式的連接器10是裝配于電路基板pcb的連接器,如圖1、圖2所示,具備與對方側殼體(未圖示)嵌合的殼體12、收納于殼體12的導電金屬制的多個接觸端子14、以及導電金屬制的一對楔子(基板固定部)16。在以后的說明中,如圖1至圖15所示,將殼體12的高度方向作為上下方向,將殼體12的嵌合方向作為前后方向,將殼體12的寬度方向作為左右方向。

      殼體12由絕緣性的樹脂形成,如圖1、圖2所示,具有在左右方向長的長方形的殼體主體部18。在殼體主體部18的左右兩側設置有一對收納部(兩側部)20,在一對收納部20從上方分別收納有一對楔子16。一對收納部20的左右方向外側的壁形成為一對保護壁22。

      如圖1所示,在殼體主體部18的后端以開口的方式設置有多個腔24,在腔24的內壁分別通過壓入而固定接觸端子14。

      接觸端子14通過對銅合金制的薄金屬板進行沖壓加工及彎曲加工而形成,如圖1、圖2所示,構成在前后方向細長的形狀。接觸端子14的后部從腔24的開口部露出到外部,通過釬焊與在電路基板pcb的表面通過印刷布線技術形成的焊盤l連接。

      楔子16通過對與接觸端子14的金屬板相同厚度的金屬板進行沖壓加工及彎曲加工而形成,如圖10、圖11所示,具備:呈板狀的楔子主體部26;一對缺口部32,構成將楔子主體部26的前端部28及后端部30的大致中央切成半圓形的形狀;一對折回部34,位于一對缺口部32的下方;以及一對折彎部36,位于一對缺口部32的上方。

      如圖10、圖11所示,在一對折回部34中,前側的折回部(第1折回部)34a由板狀的側片部72a和板狀的底片部74a構成,側片部72a與楔子主體部26的前端部28相連,向與楔子主體部26交叉的方向(右方)折回,底片部74a與側片部72a的下端相連,向后方折回。如圖10所示,側片部72a與底片部74a之間彎曲,形成為弧部78a。

      后側的折回部(第2折回部)34b由板狀的側片部72b和板狀的底片部74b構成,側片部72b與楔子主體部26的后端部30相連,向與楔子主體部26交叉的方向(右方)折回,底片部74b與側片部72b的下端相連,向前方折回。如圖10所示,側片部72b與底片部74b之間彎曲,形成為弧部78b。如圖13、圖15所示,在側片部72b的楔子主體部26側的下端設置有構成切成半圓形的形狀的狹縫部76。狹縫部76的上端的位置t如圖14、圖15的虛線所示位于比弧部78b靠上方。

      如圖11所示,在一對折彎部36中,前側的折彎部36a通過使從楔子主體部26的前端部28向前方突出的片狀部向后端部30側折彎而形成。另外,后側的折彎部36b通過使從楔子主體部26的后端部30向后方突出的片狀部向前端部28側折彎而形成。

      如圖8、9所示,收納部20內的前后方向的內壁由一對第1內壁42、位于一對第1內壁42的下方的一對第2內壁44、以及位于一對第2內壁44的下方的一對第3內壁46構成。另外,第1內壁42和第2內壁44由第1臺階部48相連,第2內壁44和第3內壁46由第2臺階部50相連。

      收納部20內的左右方向的內壁由第4內壁52和第5內壁54構成,如圖7、圖8所示,第4內壁52構成殼體主體部18的兩側面,如圖7所示,第5內壁54與第4內壁52對置地設置,是保護壁22的第4內壁52側的面。

      如圖9所示,楔子16的前側的折彎部36a能夠與前側的第2內壁44從后方抵接,另外,楔子16的后側的折彎部36b能夠與后側的第2內壁44從前方抵接。由此,楔子16的前后方向的移位被限制。

      如圖9所示,一對缺口部32的上端部能夠分別從上方與第2臺階部50抵接,從而阻止楔子16從收納部20內向下方脫落。

      如圖3所示,第4內壁52和楔子主體部26通過接觸面s相互面接觸。在第4內壁52及楔子主體部26各自的接觸面s中,第4內壁52側的與楔子主體部26接觸的面為殼體側接觸面52s,楔子主體部26側的與第4內壁52接觸的面為楔子側接觸面(固定部側接觸面)26s。

      如圖2、圖7所示,在第5內壁54朝向第4內壁52突出地設置有第1凸部(凸部)64。如圖1所示,第1凸部64構成在上下方向長的形狀。

      通過設置第1凸部64,從而當楔子16將要向從楔子側接觸面26s朝向背面26b的方向卷曲變形時,則第1凸部64與背面26b碰觸,因此能夠抑制楔子16卷曲變形。

      如圖6所示,當楔子16收納于收納部20時,楔子16除了楔子主體部26的下端部及一對折回部34之外被保護壁22覆蓋,能夠利用保護壁22保護楔子16。

      如圖14、圖15所示,楔子主體部26的下端部及底片部74b的下表面設置于電路基板pcb的焊盤l上,并通過焊料sd固定。同樣,雖然未圖示,但是底片部74a的下表面設置于電路基板pcb的焊盤l上,并通過焊料固定。這樣,在將楔子16固定于電路基板pcb的焊盤l時,不僅楔子主體部26的下端部,而且底片部74a、74b也由焊料sd固定,因此與僅楔子主體部26的下端部被固定的結構比較,楔子16難以從電路基板pcb的焊盤l剝落。另外,底片部74a及底片部74b如圖6所示沒有被保護壁22覆蓋,所以能夠從殼體12的側方視覺確認底片部74a及底片部74b,能夠確認楔子16是否正常地釬焊固定。

      如圖14所示,底片部74b的下表面成為與焊盤l平行的平面(直線面),通過設置底片部74b,從而使楔子16和焊料sd的接觸面積增加。附著于弧部78b的焊料sd沿著弧部78b形成圓角。

      如圖11、圖12所示,在底片部74b與楔子主體部26之間設置有間隙g,焊料sd容易滯留于該間隙g。此時,滯留于間隙g的焊料sd從圖13所示的狹縫部76向外部流,從而可抑制焊料sd滯留于間隙g,容易使焊料sd圍繞在弧部78b等楔子主體部26的外周。

      如圖14、圖15所示,進入到狹縫部76的焊料sd由于毛細管現象而被狹縫部76吸上來,在狹縫部76附近,圓角形成到狹縫部76的上端位置(里端的位置)t。此時,狹縫部76的上端位置t位于比弧部78b靠上方,所以通過狹縫部76形成的圓角比通過弧部78b形成的圓角大。這樣,通過設置狹縫部76,從而與不設置狹縫部76的情況比較,能夠形成大的圓角。

      如上,根據本實施方式,因為楔子16具有與殼體12的殼體側接觸面52s面接觸的楔子側接觸面26s,且在殼體12設置有朝向楔子側接觸面26s的背面26b突出的第1凸部64,所以當楔子16將要向從楔子側接觸面26s朝向背面26b的方向卷曲變形時,則背面26b與第1凸部64碰觸,因此能夠抑制楔子16卷曲變形。

      另外,因為楔子16設置于殼體側接觸面52s與保護壁22之間,所以楔子16的背面26b被保護壁22覆蓋,能夠利用保護壁22保護楔子16的背面。

      另外,底片部74a、74b因為與電路基板pcb的焊盤l平行地設置,所以與僅楔子16的插通方向的端部設置于電路基板pcb的焊盤l的結構比較,能夠使與電路基板pcb的焊盤l連接的連接面積增加。

      另外,因為在側片部72b與底片部74b之間設置有弧部78b,所以將楔子16和電路基板pcb的焊盤l固定的焊料sd的圓角沿著弧部78b形成。另外,因為在側片部72b的電路基板pcb的焊盤l側的端部設置有在插通方向開口的狹縫部76,所以焊料sd由于毛細管現象而被狹縫部76吸上來,圓角遍及狹縫部76的整體而形成。此時,狹縫部76的開口緣中與電路基板pcb的焊盤l相反的一側的上端位置t位于比弧部78b遠離電路基板pcb的焊盤l的位置,所以利用狹縫部76形成的圓角比利用弧部78b形成的圓角大。這樣,通過設置狹縫部76,從而與不設置狹縫部76的情況比較,能夠形成大的圓角。

      <實施方式2>

      參照圖23至圖33說明本實施方式。本實施方式的連接器10a的一對折回部34e的形狀與實施方式1的一對折回部34不同。另外,在第5內壁54以朝向第4內壁52突出的方式設置有一對第2凸部62。

      在一對折回部34e中,前側的折回部(第1折回部)34c如圖32、圖33所示構成從楔子主體部26的前端部(一方端部)28側朝向后端部(另一方端部)30側折回、進一步使其頂端向楔子主體部26側折彎的形狀。另外,后側的折回部(第2折回部)34d構成從楔子主體部26的后端部30側朝向前端部28側折回、進一步使其頂端向楔子主體部26側折彎的形狀。

      如圖24所示,一對第2凸部62在前后方向隔開預定間隔地配置,第1凸部64a配置于一對第2凸部62之間。如圖23所示,一對第2凸部62構成在上下方向長的形狀。如圖25、圖26所示,第1凸部64a構成為具備從第5內壁54朝向楔子主體部26的背面26b突出的突出部65和設置于突出部65的頂端部的第1線狀肋(線狀肋)68。第1線狀肋68構成在上下方向長的線狀。

      如圖23、圖25所示,在第5內壁54設置有構成在上下方向長的線狀的一對第2線狀肋66。第2線狀肋66在第1內壁42中設置于第2凸部62與第1內壁42之間。另外,第2線狀肋66與一對第2凸部62對應地設置有一對。第1線狀肋68與楔子主體部26的作為與楔子側接觸面26s相反的一側的面的背面26b線狀接觸,一對第2線狀肋66分別與一對折彎部36a、36b線狀接觸。由此,能夠阻止楔子16向從楔子側接觸面26s朝向背面26b的方向卷曲變形。另外,在將楔子16向收納部20的第4內壁52與第5內壁54之間插入時,第1線狀肋68及一對第2線狀肋66被楔子16壓扁,因此能夠可靠地按壓楔子16。

      當楔子16收納于收納部20時,如圖25所示,一對折彎部36a、36b分別位于一對第1內壁42與一對第2凸部62之間,進一步地,第1凸部64a位于一對折回部34e之間。第1凸部64a及一對第2凸部62用于將楔子16收納于收納部20時的定位。

      楔子主體部26的下端部及一對折回部34的下端部通過焊料sd固定于電路基板pcb的焊盤l。關于其他結構與實施方式1相同,因此標注相同附圖標記,省略說明。

      如上,根據本實施方式,在第1凸部64a的頂端部設置有與楔子16的背面26b線接觸的第1線狀肋68,因此在將楔子16向殼體側接觸面52s與保護壁22之間插入時,第1線狀肋68被楔子16壓扁,因此能夠可靠地按壓楔子16。

      另外,因為第1凸部64a位于楔子16的前側的折回部34c與后側的折回部34d之間,所以能夠將第1凸部64a用于將楔子16插通于殼體側接觸面52s與保護壁22之間時的定位。

      <其他實施方式>

      通過本說明書公開的技術并不限定于通過上述記述及附圖說明的實施方式,例如也包括如下各種方式。

      (1)在實施方式1、2中設為第1凸部64、64a設置于保護壁22的結構,但是,例如也可以設為設置與楔子主體部平行的懸臂狀的臂部、且第2凸部設置于臂部的頂端的結構。

      (2)在實施方式1中設為楔子主體部26的下端部及一對折回部34的下端部釬焊固定于電路基板pcb的焊盤l的結構,但是,例如也可以設為不設置一對折回部34的結構,并設為僅楔子主體部的下端部釬焊固定于電路基板pcb的焊盤l的結構。

      (3)在實施方式2中設為如下結構,在第1凸部64a的突出部65的頂端部設置有第1線狀肋68,并在第5內壁54設置有一對第2線狀肋66,但是,例如也可以設為僅設置第1線狀肋68或者一對第2線狀肋66的任一方的結構。

      附圖標記說明

      10、10a:連接器

      12:殼體

      16:楔子(基板固定部)

      20:收納部(兩側部)

      22:保護壁

      28:前端部(一方端部)

      30:后端部(另一方端部)

      34a、34c:前側的折回部(第1折回部)

      34b、34d:后側的折回部(第2折回部)

      52s:殼體側接觸面

      26s:楔子側接觸面(固定部側接觸面)

      64、64a:第1凸部(凸部)

      65:突出部

      68:第1線狀肋(線狀肋)

      72a:側片部

      72b:側片部

      74a:底片部

      74b:底片部

      76:狹縫部

      78b:弧部

      26b:背面

      t:里端的位置(上端位置)

      l:焊盤

      pcb:電路基板

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