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      微觀裝置的制造及其處理技術
      • MEMS器件的制作方法
        mems器件.本實用新型涉及微機電系統(micro?electro?mechanicalsystem,mems),具體涉及一種mems器件。.在mems器件中,通常包括由電路板和位于電路板上的殼體組成的封裝結構,殼體和電路板之間形成空腔,具有特定功能的mems芯片和與me...
      • 一種MEMS風速風向傳感器的封裝方法與流程
        一種mems風速風向傳感器的封裝方法.本發明涉及mems器件封裝,尤其是一種mems風速風向傳感器的封裝方法。.mems器件的封裝是mems設計與制造中的一個關鍵環節。設計mems器件的封裝往往比設計普通集成電路的封裝更加復雜,這是因為它常常有一些額外的設計約束,以及滿足工...
      • 一種用于晶圓芯片探針結構的加工方法與流程
        .本發明涉及晶圓芯片探針結構的加工,具體為一種用于晶圓芯片探針結構的加工方法。.目前,現有的晶圓芯片探針結構在進行加工時,需要對其進行研磨加工,然而晶圓芯片探針結構在研磨工藝上,由于機臺設計的限制,使用橫向角度進行研磨的方式,僅可單次單只研磨,造成生產的速度無法批量化的生產,需購置...
      • 一種具有柔性連接結構的電熱MEMS微動平臺的制作方法
        一種具有柔性連接結構的電熱mems微動平臺.本發明屬于微機電,尤其涉及一種具有柔性連接結構的電熱mems微動平臺。.隨著集成mems微鏡的便攜式電子產品的相繼出現,同時由于光學性能與微鏡鏡面成正比,對大鏡面mems微鏡的需求也越來越多,而大鏡面的微鏡抗沖擊性能差。因此,抗沖...
      • 一種新型紅外探測器及制備方法與流程
        .本發明涉及半導體的,尤其涉及一種新型紅外探測器及制備方法。.非制冷式紅外探測器產品的核心結構是微橋諧振腔結構,傳統紅外探測器微橋諧振腔結構是通過利用si或sio或有機物作為犧牲層,通過釋放工藝來實現的,其中有機物犧牲層會給生產線帶來有機污染,無法大規模使用;而另外兩種犧牲層在釋放...
      • 應用于高溫壓力傳感器的金屬微電極及其制備方法與流程
        .本發明涉及半導體器件微細加工,具體涉及一種應用于高溫壓力傳感器的金屬微電極及其制備方法。.高溫壓力傳感器是指在高于℃環境下能正常工作的壓力傳感器,其研制主要目的就是在高溫環境下對各種氣液的壓力進行測量,隨著應用與研究范圍的擴展,具備高溫工作能力的壓力傳感器一直是傳感器研究的重要領...
      • 半導體封裝裝置和其制造方法與流程
        .本公開涉及半導體封裝裝置,且更明確地說,涉及包含傳感裝置的半導體封裝裝置。.傳感裝置(例如,傳感器或微機電系統(microelectromechanicalsystems,mems))廣泛用于許多應用中。大體來說,傳感裝置具有傳感區域以檢測或接收環境信息(例如,聲音、壓力、溫度、濕度、...
      • 銦柱及其制備方法與流程
        .本申請涉及微納加工,具體而言,本申請涉及一種銦柱及其制備方法。.隨著集成電路封裝密度的提高,傳統的引線鍵合技術已經很難滿足要求,倒裝焊技術的發展能夠解決該問題,現已得到了廣泛的應用。倒裝焊技術(flipchiptechnology)是指集成電路芯片(ic芯片,integrat...
      • 電子束或離子束在絕緣材料表面成像或微納加工的方法與流程
        本發明歸屬微納加工領域,具體涉及一種電子束或離子束在絕緣材料表面成像或微納加工的方法。聚焦離子束加工技術(fib)是一種多用于半導體工業領域及微納研究領域的儀器。其原理是離子源發射出離子,經離子光學系統(由靜電透鏡、靜電偏轉器、孔徑光闌等組成)聚焦為精細離子束入射固體靶材表面,固體靶材表面...
      • 一種MEMS器件的晶圓級封裝方法及晶圓級封裝結構與流程
        本發明涉及mems器件的封裝,尤其涉及一種mems器件的晶圓級封裝方法及晶圓級封裝結構。mems(micro-electro-mechanicalsystem,微機電系統)芯片最常用的是承擔傳感功能,如mems麥克風芯片及mems壓力芯片等。mems器件就是把一顆mems芯片和一顆...
      • 一種MEMS器件晶圓級封裝方法及封裝結構與流程
        本發明涉及半導體,尤其涉及一種mems器件晶圓級封裝方法及封裝結構。微機電系統(microelectro-mechanicalsystems,mems)涉及電子、機械、材料等多種學科與技術,廣泛應用于微型壓力傳感器、加速度傳感器、微麥克風等產品中,其具有廣闊的應用前景。在實際應用中...
      • 一種高透明超雙疏表面的制備方法與流程
        本發明屬于微納米加工領域,具體而言,涉及一種高透明超雙疏表面的制備方法。超雙疏表面由于其特殊的表面浸潤特性,在抗結冰、水油分離、生物醫藥器件及自清潔表面等方面有著巨大的應用前景。相較于較高表面能的水,低表面能液體頗易于表面發生浸潤。于是,超疏油特性的實現是獲得超雙疏表面的主要難點。據現有研...
      • 一種具有超雙疏性的復合凹角微米結構的制備方法與流程
        本發明屬于微納米加工領域,具體而言,涉及一種具有超雙疏性的復合凹角微米結構的制備方法。超雙疏表面由于其特殊的表面浸潤特性,在抗結冰、水油分離、生物醫藥器件及自清潔表面等方面有著巨大的應用前景。相較于較高表面能的水,低表面能液體頗易于表面發生浸潤。于是,超疏油特性的實現是獲得超雙疏表面的主要...
      • 一種帶有過刻蝕阻擋層的MEMS結構及其制備方法與流程
        本發明屬于微機電系統(mems)制造,特別涉及一種帶有過刻蝕阻擋層的mems結構及其制備方法。在微機電系統(mems)傳感器中常采用可動質量塊結構及電容結構實現壓力、振動、加速度、角速度等物理量的測量或轉換。一種常用的工藝制備方法是通過晶圓鍵合的方式實現兩層晶圓的鍵合,通過減薄及刻...
      • 一種MEMS芯片封裝基板的制作方法
        本實用新型涉及芯片封裝基板,具體為一種mems芯片封裝基板。mems芯片最初大量用于汽車安全氣囊,隨著mems芯片技術的進一步發展,以及應用終端輕,薄,短,小的特點,對小體積高性能的mems產品需求增勢迅猛,消費電子,醫療等領域也大量出現了mems芯片產品的身影,基板可為芯片提供電...
      • 用于提升驅動增益的石英音叉敏感結構的制備方法與流程
        本發明涉及石英音叉制備,尤其涉及一種用于提升驅動增益的石英音叉敏感結構的制備方法。石英音叉陀螺作為一種微機械陀螺,具有體積小、成本低、功耗低、可靠性高、抗環境干擾能力強等優點,其性能能夠滿足穩定、制導與控制等大量戰術武器的要求,也能廣泛用于汽車電子、機械儀表等多種民用領域。石英音叉...
      • 基于膠粘層的GaN基HEMT器件柔性轉移方法與流程
        本發明涉及柔性電子技術,尤其涉及一種基于膠粘層的gan基hemt器件柔性轉移方法。柔性電子(flexibleelectronics)是一種技術的通稱,是將有機/無機材料電子器件制作在柔性/可延性基板上的新興電子技術。相對于傳統電子,柔性電子具有更大的靈活性,其在一定范圍的形變(彎曲、折疊、...
      • MEMS壓力芯片及其制備方法與流程
        本申請屬于壓力傳感器領域,涉及一種mems壓力芯片及其制備方法。mems(microelectromechanicalsystem)即微電子機械系統,是新興的跨學科的高新技術研究領域。由于mems技術制造的壓阻式壓力傳感器體積小,易于集成,性能可靠、可實現非電信號到電信號的轉換等優勢,已經...
      • 一種納米錐形陣列結構及其制備方法與流程
        本發明涉及微納加工領域,具體涉及一種納米錐形陣列結構及其制備方法。納米錐陣列結構廣泛用于生物傳感、光學減反增透、高表面活性電極等。常用制備方法包括通過干法刻蝕或濕法刻蝕結合光刻掩模如電子束光刻,自組裝掩模如聚乙烯顆粒,化學生長掩模如陽極氧化鋁等。另外,利用晶體的不同晶向化學刻蝕速度差異也可...
      • 集成CMOS電路的熱電堆傳感器系統及其制造方法與流程
        本發明涉及紅外探測,特別涉及一種集成cmos電路的熱電堆傳感器系統及其制造方法。mems(microelectro-mechanicalsystem)又稱為微機電系統,在近年來由于集成電路工藝的迅速發展,逐漸推動了mems技術成為越來越熱門的綜合性學科。mems技術制造的核心元件主...
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